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手机CPU天梯图2018年3月最新版 秒懂手机处理器天梯排行

2019-06-12 07:45

  此次手机电脑CPU天梯图更新,主要是在一月版的基础上,加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名,仅供参考。

  总所周知,在手机处理器市场,如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备,三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片,没有自家的智能手机,所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

  下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新,新加入的移动处理器,一起来看看吧。

  联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。

  Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

  联发科官方表示,联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。